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SMT贴片加工中印刷锡膏的原理

发布日期:2020-09-27浏览次数:310
  大家都知道,电子加工SMT贴片加工过程中需要通过印刷机印刷线路板,那么其原理知道吗?
  当刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。
  焊膏印刷成功与否有3个关键要素:焊膏滚动、填充、脱模。   
  印刷时只有当焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。
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